近日，三维多芯片集成技术龙头盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团 ...

36氪获悉，理士国际发布公告称，公司已向联交所提交一份建议，内容有关根据上市规则第15项应用指引进行建议分拆及将分拆公司在美国证券交易所单独上市，而公司已获联交所批准可进行建议分拆。